採択事例 第12回
株式会社イワタテクノ
革新的加工技術の導入による半導体製造装置市場への進出
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計画の概要
革新的加工技術の導入による半導体製造装置市場への進出
本事業は、既存自動車産業向けベースプレート等事業の売上集中リスクを改善する為、半導体製造装置向け架台等精密構 造部品製造事業への新規進出を目指す。これにより当社収益源の分散化に繋げ、非常時において特定の産業の景気低迷に よる当社業績への影響を低減させ、強固な事業基盤を構築する。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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