採択事例 第12回
株式会社シングウ技研
精密加工技術導入による次世代半導体製造装置向け精密部品供給事業の立ち上げ
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計画の概要
精密加工技術導入による次世代半導体製造装置向け精密部品供給事業の立ち上げ
半導体の需要が飛躍的に拡大している現在の経済環境で、当社がこれまで対応できなかった高度な精密加工を必要とする 次世代半導体製造装置部品が市場で求められている。当社は新たな精密加工技術を導入し、これらの部品製造に対応でき る生産体制を整えることで、新規市場に進出を目指す。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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