採択事例 第11回
株式会社ＩＩＰＴ
ＧＣＩＢによる次世代ウエハー平滑化技術の開発
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計画の概要
ＧＣＩＢによる次世代ウエハー平滑化技術の開発
電気自動車等の大電力制御等に使用されるパワー半導体や大容量情報通信に必要なＳＡＷフィルター等に用いられる貼り合わせ半導体基板の製造に欠かせないウエハ平滑化装置市場に 参入する為にウエハを高速で自動で任意の加工量が制御できる技術（滞留時間制御）の開発
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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