採択事例 第11回
株式会社深川通信工業
高度な溶接技術の獲得で半導体製造装置市場へ展開し、再構築を図る
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計画の概要
高度な溶接技術の獲得で半導体製造装置市場へ展開し、再構築を図る
半導体製造装置部品を製造するため、ファイバーレーザ溶接システムを導入する。ステンレス素材の高精度・高品質な溶接加工と高い水密性を実現し、顧客ニーズに対応することで新 市場への参入を図り、事業再構築を目指す
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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