採択事例 第13回
石垣ゴム工業株式会社
Ｘパッキンの製造を通した半導体サプライチェーンにおける川上企業への転身
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計画の概要
Ｘパッキンの製造を通した半導体サプライチェーンにおける川上企業への転身
当社の高い素材選定・技術提案力と高精度な画像測定器の掛け合わせにより、高精度なＸパッキンをはじめとする高付加価値な 熱硬化性エラストマー製品の製造を可能とすることで、下請け体質からの脱却及び新規分野である半導体サプライチェーンにお ける川上の企業としての強固な地位確立を目指す。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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