採択事例 第13回
株式会社水野製作所
精密板金加工技術を活かした半導体分野への新展開
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計画の概要
精密板金加工技術を活かした半導体分野への新展開
医療・医薬機器向け精密板金加工の技術を応用し、日本と世界で需要が急増する半導体市場へ進出。ファイバーレーザー加工機 を導入し、シリコンウエハ研磨盤などの部品製作に挑戦し、新たな市場を開拓する。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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