採択事例 第13回
有限会社ダイコー精機製作所
次世代半導体製造装置部品製造に必要な加工技術確立による新市場進出
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計画の概要
次世代半導体製造装置部品製造に必要な加工技術確立による新市場進出
ＤＸ・デジタル化が急速に進展する各産業において、デジタル社会を支える重要な要素である次世代型半導体の製造装置向け構 成部品が求められている。当社はこの需要に対応するための生産体制を整え、新たな市場への進出を目指し、既存事業に依存し ない強固な事業基盤を築く。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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