採択事例 事業再構築補助金 第12回
株式会社ミヤシタ精密
超精密複合多目的円筒研削盤導入による半導体分野進出
計画の概要
超精密複合多目的円筒研削盤導入による半導体分野進出
大胆かつ思い切った投資により「超精密複合多目的円筒研削盤」を導入し、超硬におけるＲ加工等の難加工や超硬以外の 素材（難削材）の加工に参入する。本設備導入により、半導体製造装置向けの加工、医療機器向けの部品加工が可能とな り、支援機関との連携により事業再構築に取り組む。
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出典: 事業再構築補助金公式採択結果ページ
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