株式会社新潟セイキ
超微細工具関連市場への新規進出事業
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計画の概要
超微細工具関連市場への新規進出事業
本事業は、特定の事業に収益源が集中リスクを改善する為、半導体市場向け超微細穴あけ加工用工具製造専用機向けベー ス部品製造事業への新規進出を目指す。 これにより収益源の分散化に繋げ、非常時の事業継続力を強化すると共に、今後更なる市場拡大が進む高付加価値超微細 工具市場向け事業の拡大を目指す。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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