採択事例 第12回
株式会社峯技研
精密板金製品の生産性向上による半導体市場への新規参入
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計画の概要
精密板金製品の生産性向上による半導体市場への新規参入
新規販路開拓の為、精密板金技術が必要となる半導体製造装置向け筐体製造の納期短縮と利益率確保が現状の課題であ り、解決策としてバリ取り機新規導入による省人化や社内の生産体制の見直し及び加工方法の創意工夫により、生産の高 能率化に取組む計画である。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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