採択事例 第12回
株式会社ケイエス
板金加工技術を活かした半導体製造装置部品市場への進出
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計画の概要
板金加工技術を活かした半導体製造装置部品市場への進出
当社が長年蓄積してきたステンレス等の加工技術を活用して、半導体製造装置の部品製造分野へ新規参入する。新分野展 開に必要となる高精度加工、外観品質向上を実現させる設備を導入することでQCDを引き上げ、事業再構築を実現す る。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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