採択事例 第12回
日東部品株式会社
金属加工部品の幅広い知見を活かした 半導体製造装置(MFC)部品の製造事業への新た な進出
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計画の概要
金属加工部品の幅広い知見を活かした 半導体製造装置(MFC)部品の製造事業への新た な進出
本事業は、拡大する半導体製造装置市場でのサプライチェーンの強化を目的とし、当社の金属加工部品の幅広い知見を活 かした半導体製造装置(MFC)部品の製造事業への新たな進出である。本事業によって、日本メーカーの半導体製造装 置メーカーの競争力を一層強化するとともに、当社の新たな収益の柱を構築する。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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