採択事例 第12回
株式会社アイエスツール
半導体製造装置用微細・精密加工工具事業への参入
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計画の概要
半導体製造装置用微細・精密加工工具事業への参入
半導体・デジタル産業戦略の一環としてウェハ搬送装置部品加工用工具事業への進出を目指す。５Ｇや自動運転技術の革 新により半導体需要は年々高まっており、その中で半導体の微細化も進む中で加工工具も微細かつ高精度加工用工具の需 要も同様に高まりつつある為、弊社のノウハウを活かした特殊工具の製造を行う予定である。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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