阪神精器株式会社
新たな加工技術の導入による次世代パワー半導体の普及拡大への貢献
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計画の概要
新たな加工技術の導入による次世代パワー半導体の普及拡大への貢献
本事業は、アフターコロナの新たな経済活動の中で、IoTやDXの更なる普及に貢献する為、その鍵となる半導体の省 電力化(省CO2化)に繋がるGaN・SiC次世代パワー半導体製造工程で使用されるエピタキシャル成長装置搭載真 空ポンプ部品製造事業への進出を試みる事業。
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