アガタ電子株式会社

パワー半導体の根幹となるキャビティ基板実装体制の構築

電気自動車の普及や通信分野の技術革新によって、プリント基板においてもパワー半導体に対応した新たなキャビティ加 工技術を用いたキャビティ基板の需要が急速に高まりを見せている。本事業では当社の従来のプリント基板実装技術等を 活かすことで、新たな分野であるキャビティ基板実装事業に進出を果たすものである。