有限会社盛金製作所
半導体分野等への進出に伴う塗装工程の内製化と新工場開設。塗装ロボット等の導入事業。
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計画の概要
半導体分野等への進出に伴う塗装工程の内製化と新工場開設。塗装ロボット等の導入事業。
医療機器向け精密板金加工・組立を提供している当社は、新たに精密板金塗装事業を開始します。外注工程を内製化するだけでなく、一貫生産体制の高度化により半導体市場向け走査 電子顕微鏡部品等の新規受注を目指すものです。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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