採択事例 第11回
金沢樹脂精工株式会社
難加工材ＰＶＤＦ樹脂の精密加工による半導体市場への再構築事業
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計画の概要
難加工材ＰＶＤＦ樹脂の精密加工による半導体市場への再構築事業
電気自動車（ＥＶ）や産業用ロボットといった先端産業の市場に供給される半導体市場が拡大。この市場機会を掴むため、半導体製造ラインに使用される難加工材である特殊プラス チック（ＰＶＤＦ樹脂）の精密加工に挑戦。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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