採択事例 第11回
有限会社三喜製作所
半導体・通信市場進出に向けた特殊材ガラス製品成型金型の製造体制確立
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計画の概要
半導体・通信市場進出に向けた特殊材ガラス製品成型金型の製造体制確立
高機能半導体製造・光ファイバー通信に供する「石英ガラス製品」を製造するブロー成型金型の受注獲得を実現するべく、「最新ＣＮＣ立形マシニングセンタ」の導入を通じて製造・ 加工体制を確立し、当社がこれまでに事業に供したことの無い半導体・通信分野の市場への進出を図る。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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