採択事例 第11回
ナカンテクノ株式会社
半導体製造装置への新市場進出
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計画の概要
半導体製造装置への新市場進出
援用技術と揺動研磨技術を活かして、従来のＳｉパワー半導体に比べ、強度が高く、電力損失が少ないＳｉＣパワーデバイス向けウェハの加工サービスと加工装置を開発、販売する。
関連業種
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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