採択事例 事業再構築補助金 第11回
秩父エレクトロン株式会社
高速・高平坦化研磨装置導入による次世代パワー半導体向けＳｉＣバージンウェハー研磨及びプライムウェハー再生研磨市場への参入
計画の概要
高速・高平坦化研磨装置導入による次世代パワー半導体向けＳｉＣバージンウェハー研磨及びプライムウェハー再生研磨市場への参入
ＥＶ／ＨＥＶ／ＰＨＥＶ等の電気自動車向けにこれまで海外に独占されていたＳｉＣウェハーの国産化を目指す川下製造業者と協調して国産化に必要な研磨量産体制の早期構築を行 う。そしてこの量産体制構築を受けて電気自動車向けＭＯＳトランジスターに使用されるバージン（新品）ウェハー研磨及びプライムウェハー再生研磨市場へ新たに参入する。
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出典: 事業再構築補助金公式採択結果ページ
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