採択事例 第11回
ヒラサワプレシジョン株式会社
先端半導体集積回路向け次世代精度の検査機器部品の開発及び参入
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計画の概要
先端半導体集積回路向け次世代精度の検査機器部品の開発及び参入
これまで培った技術やノウハウを駆使することで現在の流通品にない性能を持った先端半導体集積回路向け検査機器部品の製作技術を開発し半導体集積回路向け検査機器市場に参入す る。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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