採択事例 第11回
株式会社阪村エンジニアリング
自動車用金型部品事業から小型複雑高精度な部品加工事業に進出
この採択事例と類似条件で1分診断
業種・地域・投資用途から、自社に適合する補助金候補を即提示します。
計画の概要
自動車用金型部品事業から小型複雑高精度な部品加工事業に進出
将来的に成長が鈍化し低下する自動車用金型部品事業から、成長期の半導体用金型部品などの小型複雑高精度な部品加工へ新分野展開するために、最先端の高精度研磨装置を導入し て、試作量産体制を確立する
関連業種
類似の採択事例
同じプログラム・業種・エリアで採択された類似事例です。申請計画の参考にご活用ください。
京都府京都市伏見区 製造業
アルミ素材卸売業から半導体製造装置等「部品製造」業へ新規参入計画
リフター株式会社
京都府京都市伏見区 製造業
ワークショップギャラリーの開設によるＢｔｏＣ事業への新市場進出
有限会社馬場染工場
京都府京都市伏見区 製造業
超厚板部品の高精度・短納期を実現し、成長分野進出による新分野展開
株式会社西田製作所
京都府京都市伏見区 製造業
半導体製造装置用部品の新分野展開にむけた高精度加工・生産性向上への挑戦
株式会社西嶋製作所
京都府京都市伏見区 製造業
角度センサー付き曲げ加工機導入による新サービスへの進出
株式会社昇豊製作所
京都府京都市伏見区 製造業
次世代型太陽電池製造用のプラットフォームを製造、新市場に進出
株式会社松岡機械製作所
出典: 補助金公式採択結果ページ
採択内容の詳細・最新情報は公式ページでご確認ください。当社では採択内容の真偽を保証するものではありません。
Consultation
この事例を参考に、自社の状況に合った相談先を選ぶ
採択事例を読むモチベーションは事業フェーズで異なります。株式会社阪村エンジニアリングの事例に近い立場の入口をお選びください。