採択事例 第11回
株式会社日の出製作所
抜き工程の加工能力強化による半導体製造装置市場への進出
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計画の概要
抜き工程の加工能力強化による半導体製造装置市場への進出
コロナ禍でメーカーの設備投資需要が落ち込み、当社の売上は激減した。そこでレーザー複合機などの導入により複雑加工に対応し、近年活況な半導体製造装置市場へ進出すること で、利幅を拡大して業績のＶ字回復を図る。
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出典: 補助金公式採択結果ページ
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